-OPTIMIZA LA TRANSFERENCIA DE CALOR Esta pasta térmica está diseñada para mejorar la conductividad térmica entre el chip y el disipador metálico, facilitando una refrigeración más eficiente y estable en todo tipo de dispositivos electrónicos. -USO VERSÁTIL Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas y otros componentes, es una solución ideal para mantener bajo control las temperaturas en sistemas informáticos exigentes. -IDEAL PARA MANTENIMIENTO Y MONTAJE Recomendada tanto para tareas de montaje de nuevos sistemas como para mantenimiento, asegurando una disipación de calor óptima y mayor vida útil del hardware. -TIPO DE PRODUCTO Pasta térmica para disipadores de calor